

据报道,三星电子晶圆代工部门近期敲定,将采用 4 纳米制程工艺,为美国人工智能芯片初创企业Chaboraite Scalable Intelligence生产全能型处理单元(OPU)芯片。OPU 是一种将中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)和存储器等功能集成于单颗芯片的下一代人工智能半导体。
业界推测,本次订单的预付款规模超过 1 亿美元。此前,三星电子因 4 纳米制程良率提升遇阻,始终未能在先进制程领域打开盈利局面。不过,有消息指出,三星电子近期已将相关制程良率提升至 60%—70% 区间,重新赢回了竞争力。早在今年 10 月,三星电子还追加拿下了特斯拉人工智能自动驾驶芯片AI5的代工订单。
此外,若三星电子存储器事业部明年起正式启动第六代高带宽存储器(HBM4)的量产工作,其晶圆代工业务的业绩增长还将进一步提速。原因在于,晶圆代工部门计划采用 4 纳米制程,生产 HBM4 的核心组件 “基底裸片(Base Die)”。即将于明年上市的Galaxy S26系列智能手机所搭载的三星自研移动应用处理器(AP)Exynos 2600,同样由三星电子晶圆代工部门独家负责生产。
近期,三星电子在2nm领域也有所进展,在今年第三季度财报中指出:“第一代 2 纳米环绕栅极(GAA)制程,相较于第二代 3 纳米制程,性能提升 5%、功耗效率优化 8%、芯片面积缩减 5%。” 这是三星电子首次对外披露 2 纳米量产相关的具体技术改进成果。
业内人士表示:“由于台积电产能出现瓶颈,英伟达、高通等大型科技企业的不满情绪日益加剧,当前这种半导体‘独家生产格局’极有可能被打破。明年量产的下一代半导体产品的性能表现,将成为未来 5 年决定三星晶圆代工业务市场地位的关键分水岭。”
在产能方面,有报道称三星2纳米制程的月产能将在2026年底达到2.1万片。目前三星2纳米制程的订单,除自家与特斯拉外,还包括高通以及中国比特币挖矿芯片商“比特微电子”与“嘉楠科技”,合计共有五家客户。与先前3纳米制程相比,三星2纳米的表现大幅改善。
此外,三星将2纳米晶圆代工价格降至每片约2万美元,以吸引客户、提升产能利用率。相较之下,台积电2纳米代工价格约每片3万美元,且传出每年将上调。倘若三星2纳米制程的良率能持续改善,性能亦同步精进,台积电势必承受不小压力。
近日,三星电子调整了DS部门架构,在系统LSI事业部内部设立了“自研 SoC 开发团队”。新团队隶属于SoC事业团队,由一直负责定制系统半导体研发、且拥有丰富 SoC 设计经验的朴奉一副总裁领衔。在晋升为副总裁后,其将全面负责这一新团队,重点提升系统 LSI 的整体研发实力。随着全球大型科技企业对专用芯片的需求不断增加,三星此举被视为强化自主研发能力,以更快响应客户项目。
业内普遍认为,此举代表系统 LSI 事业部正在从“按需设计的外包模式”,转向“自主研发核心架构并输出完整方案”的道路。未来的方向不是仅根据客户需求代工设计,而是要自己掌握 SoC 架构、IP、AI 和 NPU 等关键技术,提供真正意义上的定制芯片。
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