据报道，三星电子晶圆代工部门近期敲定，将采用 4 纳米制程工艺，为美国人工智能芯片初创企业Chaboraite Scalable Intelligence生产全能型处理单元（OPU）芯片。OPU 是一种将中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和存储器等功能集成于单颗芯片的下一代人工智能半导体。
业界推测，本次订单的预付款规模超过 1 亿美元。此前，三星电子因 4 纳米制程良率提升遇阻，始终未能在先进制程领域打开盈利局面。不过，有消息指出，三星电子近期已将相关制程良率提升至 60%—70% 区间，重新赢回了竞争力。早在今年 10 月，三星电子还追加拿下了特斯拉人工智能自动驾驶芯片AI5的代工订单。
此外，若三星电子存储器事业部明年起正式启动第六代高带宽存储器（HBM4）的量产工作，其晶圆代工业务的业绩增长还将进一步提速。原因在于，晶圆代工部门计划采用 4 纳米制程，生产 HBM4 的核心组件 “基底裸片（Base Die）”。即将于明年上市的Galaxy S26系列智能手机所搭载的三星自研移动应用处理器（AP）Exynos 2600，同样由三星电子晶圆代工部门独家负责生产。
近期，三星电子在2nm领域也有所进展，在今年第三季度财报中指出：“第一代 2 纳米环绕栅极（GAA）制程，相较于第二代 3 纳米制程，性能提升 5%、功耗效率优化 8%、芯片面积缩减 5%。” 这是三星电子首次对外披露 2 纳米量产相关的具体技术改进成果。
业内人士表示：“由于台积电产能出现瓶颈，英伟达、高通等大型科技企业的不满情绪日益加剧，当前这种半导体‘独家生产格局’极有可能被打破。明年量产的下一代半导体产品的性能表现，将成为未来 5 年决定三星晶圆代工业务市场地位的关键分水岭。”
在产能方面，有报道称三星2纳米制程的月产能将在2026年底达到2.1万片。目前三星2纳米制程的订单，除自家与特斯拉外，还包括高通以及中国比特币挖矿芯片商“比特微电子”与“嘉楠科技”，合计共有五家客户。与先前3纳米制程相比，三星2纳米的表现大幅改善。
此外，三星将2纳米晶圆代工价格降至每片约2万美元，以吸引客户、提升产能利用率。相较之下，台积电2纳米代工价格约每片3万美元，且传出每年将上调。倘若三星2纳米制程的良率能持续改善，性能亦同步精进，台积电势必承受不小压力。
近日，三星电子调整了DS部门架构，在系统LSI事业部内部设立了“自研 SoC 开发团队”。新团队隶属于SoC事业团队，由一直负责定制系统半导体研发、且拥有丰富 SoC 设计经验的朴奉一副总裁领衔。在晋升为副总裁后，其将全面负责这一新团队，重点提升系统 LSI 的整体研发实力。随着全球大型科技企业对专用芯片的需求不断增加，三星此举被视为强化自主研发能力，以更快响应客户项目。
业内普遍认为，此举代表系统 LSI 事业部正在从“按需设计的外包模式”，转向“自主研发核心架构并输出完整方案”的道路。未来的方向不是仅根据客户需求代工设计，而是要自己掌握 SoC 架构、IP、AI 和 NPU 等关键技术，提供真正意义上的定制芯片。
想要获取半导体产业的前沿洞见、技术速递、趋势解析，关注我们！
最专业股票配资论坛提示：文章来自网络，不代表本站观点。
